Home > Term: монтаж методом перевернутой микросхемы
монтаж методом перевернутой микросхемы
Упаковка техника, которая соединяет умирают Бонд колодки к подложке пакет без использования проволоки облигаций. Bumped умирают помещается на подложке пакета где шишки соединяются пакет булавки.
- Sõnaliik: noun
- Valdkond/domeen: Software
- Category: Operating systems
- Company: Microsoft
0
Looja
- Vladimir D
- 100% positive feedback