Home >  Term: монтаж методом перевернутой микросхемы
монтаж методом перевернутой микросхемы

Упаковка техника, которая соединяет умирают Бонд колодки к подложке пакет без использования проволоки облигаций. Bumped умирают помещается на подложке пакета где шишки соединяются пакет булавки.

0 0

Looja

  • Vladimir D
  •  (Gold) 1498 points
  • 100% positive feedback
© 2026 CSOFT International, Ltd.