集積回路のコンテキストで死ぬの小さなブロックを与えられた機能回路の試作、半導体の材料です。通常、集積回路が単一ウェーハのシリコン電子グレード (EGS) またはその他 (GaAs) など半導体フォトリソグラフィなどのプロセスを通じて大規模なバッチで作り出されます。